γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
主要化学成份：CH2C(CH3)COO(CH2)3Si(OCH3)3
化学名称：γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷
物化性质：本品为无色透明液体，闪点Tag密封杯（ASTMD93）：108℃,密度:ρ（25℃）:1.045，沸点（760mmHg）:255℃,折光率ND25℃:1.429，分子量:248.4g/mole。可溶于甲醇、乙醇、异丙醇、丙酮、苯、甲苯、二甲苯，水解后在搅拌下可溶于PH4.0的水中，水解后产生甲醇。
应用领域：塑料制品、橡胶制品、涂料、油墨、复合材料、磁性材料、胶粘剂、铸造、合成氨基硅油等
应用对象：1.树脂：酚醛、脲醛、呋喃、尼龙、聚氨酯、不饱和聚酯、醇酸树脂、丙烯酸树酯以及天然胶，丁苯胶、氯丁胶、丁腈胶、三元乙丙胶、PE、PP、PVC、SBS等2.填料：石英、滑石粉、高岭土、云母、白炭黑、硅灰石、玻璃纤维、Al(OH)3、Mg(OH)2、金属及其氧化物等。
产品特性：
1.用含有硅烷偶联剂KH-570的浸润剂（含有成膜剂、润滑剂和抗静电剂）处理玻纤纱，可提高此玻纤纱增强复合材料的机械强度。
2.提高填充白炭黑、玻璃、硅酸盐和金属氧化物的聚酯复合材料的干湿态机械强度。
3.提高许多无机矿物填充的复合材料如交联乙烯和聚氯乙烯的湿态电气性能。
4.可与醋酸乙烯和丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯单体共聚而制成可湿法固化的甲硅烷基化聚合物。这些甲硅烷基化聚合物广泛应用于涂料、胶粘剂和密封剂中，提供优异的粘合力和耐久性。
使用方法：当硅烷偶联剂KH-570加入树脂时，其添加量为0.5-0.1%，取决于树脂类型。当用于预处理无机填料时，添加量为0.5-0.1%，取决于填料类型。